集成柔性电路的壳体密封结构设计方法

本发明涉及电路板壳体密封技术领域，具体为集成柔性电路的壳体密封结构设计方法，包括采用多层堆叠的柔性电路板，至少一层设置电磁屏蔽层，屏蔽层延伸至电路板边缘密封区域，壳体采用金属基复合材料，内部设有拓扑优化的支撑结构，密封槽侧壁设置微结构纹理，槽底铺设热膨胀缓冲层，在密封胶带与防水透气膜之间设置形状记忆合金元件，元件两端分别连接壳体密封槽和电路基板，采用多轴机器人配合位移传感器实时调整装配轨迹，建立密封结构的多物理场仿真模型，关联实体测试数据动态优化参数，此集成柔性电路的壳体密封结构设计方法，通过将电磁屏蔽结构整合到柔性电路与壳体的密封界面中，使电磁屏蔽层与金属壳体形成连贯的电磁隔离屏障。