一种金丝球楔焊键合方法及1.6T硅光模块

本发明涉及一种金丝球楔焊键合方法，采用球焊工艺在PCB板的RF焊盘上植第一金球，采用楔焊工艺将金丝的一端楔焊在硅光芯片的一个RF焊盘上，另一端拉高后再楔焊在第一金球上；或，先采用球焊工艺在硅光芯片的RF焊盘上植第二金球以及在PCB板的RF焊盘上在植第一金球，然后再采用楔焊工艺将金丝的一端楔焊在一个第二金球上，另一端拉高后再楔焊在一个第一金球上。一种1.6T硅光模块，包括上述金丝球楔焊键合方法所键合而成的结构。有益效果为：该方案采用金丝球楔焊键合方法既解决金丝总长过长的问题，又解决楔焊在PCB板中焊盘上可靠性不稳定的问题，采用球楔焊后，金丝直径最大可以采用35μm，力度强，可靠性好，高频性能好。