一种电子元器件引脚插装位置确定方法及系统

本发明涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种电子元器件引脚插装位置确定方法及系统：包括以下步骤：基于标记的正常引脚，对识别图像进行边缘点分析，结合激光扫描构建零部件三维模型，并与数据库的引脚进行匹配，依据匹配出的最优插装路径生成引脚的插装位置；获取该引脚在入库前所检测的长度与弹性关系，以及根据相关引脚，确定衰减系数的范围，综合分析所检测的长度与弹性关系，以及衰减系数的范围，确定该引脚不同插装位置下的动态衰减系数；通过自适应模型，确实在不同插装位置下的动态插装速度；本发明实现能够同时满足高精度识别、智能损伤判断、并能根据引脚自身力学特性进行全程自适应插装控制的方法。