压力传感器介质隔离封装结构及封装方法

本申请提供了一种压力传感器介质隔离封装结构及封装方法，属于压力传感器技术领域，该结构包括壳体、电路板、密封垫和端盖；壳体具有相互连通的第一腔室和第二腔室，第一腔室用于储存液体填料；第一腔室背向第二腔室的一侧设有用于封堵液体填料的胶块；电路板设置在第一腔室和第二腔室的连接处；电路板上具有与第一腔室连通的测量孔；密封垫设置在电路板和第一腔室之间，密封垫上具有用于连通第一腔室和测量孔的通孔；端盖与电路板之间设有压块，压块的两端分别与端盖和电路板相接。本发明相较于现有技术，在测量高压液体的压力时，能够有效抵抗高压液体对电路板的推力，避免密封失效，提升传感器在高压工业现场的抗干扰能力。