预防芯片微裂纹的封装结构

本发明涉及半导体封装技术领域，特指一种预防芯片微裂纹的封装结构，包括：基板；设于所述基板之上的芯片，所述芯片通过粘接层贴设于所述基板上；设于所述基板上并与所述芯片相对应的压力传感器，所述压力传感器用于实时检测芯片在贴装过程中受到的压力；设于所述基板上的无线传输模块，所述无线传输模块与所述压力传感器连接，所述无线传输模块用于将压力传感器检测到的压力数据通过无线发出。本发明的封装结构通过设置有压力传感器实现了对芯片受到的压力进行主动监测，避免应力过大而导致芯片产生微裂纹。