一种相控阵天线AIP模块及其制备方法

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一种相控阵天线AIP模块及其制备方法
申请号:CN202511431083
申请日期:2025-10-09
公开号:CN120897323A
公开日期:2025-11-04
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种相控阵天线AIP模块及其制备方法,属于相控阵天线技术领域。模块包括PCB板,所述PCB板上焊接安装有射频芯片,所述PCB板上还设置有接地屏蔽网络;所述射频芯片和PCB板相互之间的缝隙中填充环氧底部填充胶,提供机械支撑,并排除内部空气介质,实现射频芯片的底部密封,提高抗振性和耐温变性,并减少信号传输时的微小反射;沿所述射频芯片的顶面和射频芯片四周凝固后的环氧底部填充胶的表面连续溅射一层预设厚度的金属层,所述金属层沿射频芯片延展到接地屏蔽网络的焊盘上,与接地屏蔽网络共同构成电磁屏蔽结构。本发明采用金属层替代笨重的金属屏蔽罩,在保证优异电磁屏蔽效果的同时,极大减轻了重量,特别适合大规模阵列及航天应用。
技术关键词
射频芯片 环氧底部填充胶 相控阵天线阵列 工作状态参数 电磁屏蔽结构 接地屏蔽 模块 协同工作状态 智能调控方法 主动散热机制 相控阵天线技术 波束指向误差 电磁屏蔽环境 机械支撑 相位误差 波束成形 天线辐射片 金属屏蔽罩
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