芯片生产用贴合机构及其贴合方法

本发明属于半导体封装设备技术领域，具体涉及一种贴合头，尤其涉及一种芯片生产用贴合机构及其贴合方法。其中，芯片生产用贴合机构，通过在对接模块上开设分流通道，以使物料吸附通道内的气流能够分流至分流通道内，通过分流通道内的抵持模块伸入抵持槽以抵持吸嘴模块，从而实现快速安装，同时由于吸嘴模块和对接槽间隙配合，且吸嘴模块的顶面与对接槽槽顶之间存在间隙，从而物料吸附通道间歇性通气的时候，吸嘴模块会被间歇性抬起，从而吸嘴模块产生抖动，以抖落吸嘴模块与对接槽之间的水汽，避免顶丝的使用为吸嘴模块的拆装提供便利，同时保证吸嘴模块的安装区域不会生锈卡死。