一种半导体芯片自动共晶机及方法

本发明公开了一种半导体芯片自动共晶机及方法，包括底座,和用于输送基板的上输送组件，用于输送芯片的下输送组件，以及用于对基板和芯片共晶的第一共晶室和第二共晶室，所述上输送组件包括上活动框，和位于上活动框内的上放置板，所述上放置板上开设有多个用于放置基板的放置孔，所述上放置板底面设置有导热板，所述下输送组件包括下固定盒，和位于下固定盒内的活动座，所述活动座表面滑动连接有活动板，所述活动板表面设置有下放置板，所述下放置板表面开设有多个用于放置芯片的放置槽。本发明可以同时对多个基板和芯片进行同时预热，最大化保证芯片和基板预热温度保持一致，大大降低温度波动，有利于提高后续的共晶效果。