用于半导体刻蚀机的PID温度控制系统及方法

本发明公开了用于半导体刻蚀机的PID温度控制系统及方法，涉及温度控制领域，包括耦合关系构建模块、温感置信模块、解耦补偿模块、耦合关系动态更新模块和瞬态温变控制模块。本发明通过构建耦合关系矩阵及其逆矩阵，实现多区域温控的解耦控制，有效抑制交叉干扰，提升温控精度。引入多点测温融合与抗干扰算法，增强测温准确性与系统鲁棒性。采用响应残差向量与控制向量关联，动态优化耦合矩阵，使系统具备自学习与模型自适应能力，适应工况变化。设置瞬态温变快速响应机制，能够在温度剧变发生时提升控制优先级并调整PID参数，显著提高系统对异常温变的响应速度与控制稳定性，保障刻蚀过程的热均匀性与工艺一致性。