摘要
本发明涉及半导体技术领域,是一种大功率半导体器内的应力去除方法及系统,具体方法包括:基于芯片材料与结构数据进行芯片各区域应力敏感度评估的评估结果,得到芯片各区域预估应力生成量数据;基于芯片各区域预估应力生成量数据和半导体运行状态数据,进行半导体各驱动方案中芯片各区域应力分布稳定性评估,判断半导体各驱动方案中芯片各区域开关作业参数是否需要调整;根据半导体各驱动方案中芯片各区域应力分布稳定性评估结果得到半导体驱动作业方案并进行作业,在驱动方案设计阶段就对不同方案下各区域点的应力分布稳定性进行前瞻性评估,从而使开关参数自适应调整,提高了大功率半导体器件在动态工况下的可靠性及寿命。
技术关键词
应力
芯片
开关作业
数据
参数
结温
大功率半导体器件
材料导热系数
输出模块
动态
半导体开关
工作周期
电流
标记