一种芯片测试装置和测试系统及方法

一种芯片测试装置和测试系统及方法，涉及芯片技术领域。芯片测试装置包括散热基座和下压装置，下压装置包括两个电极连接块，每个电极连接块连接有至少两个导电柱；每个电极连接块的底面在抵压芯片顶部电极时均于芯片上形成有对应的受力中心，每个电极连接块上分别至少有一个导电柱的轴心线靠近对应的受力中心，每个电极连接块上分别靠近受力中心的导电柱均套设有弹性元件。需要说明的是，本申请实施例中，通过合理配置电极连接块的结构特征以及其与导电柱和弹性元件的相对位置关系，解决了电极连接块的压平问题，同时在缓冲电极连接块下压力的基础上，降低冷却水从散热基座周围溢出的可能性，提高出光功率测试准确性，降低芯片烧毁的危险。