一种嵌入式层叠芯片封装结构及其封装方法、集成电路板

为克服现有芯片封装存在散热性能不足的问题的问题，本发明提供了一种嵌入式层叠芯片封装结构及其封装方法、集成电路板，所述嵌入式层叠芯片封装结构包括层叠的多个层板，层板包括芯板本体和第一芯片，芯板本体上开设有安装孔，所述第一芯片嵌入于所述安装孔中，多个所述第一芯片呈阶梯式错位层叠设置，以在多个所述第一芯片的一侧形成有第一阶梯面，多个所述第一芯片的另一侧形成有第二阶梯面，所述第一阶梯面与所述安装孔的一侧内壁抵接，所述第二阶梯面与所述安装孔的另一侧内壁之间形成有镂空部，所述第一芯片在所述第二阶梯面的位置设置有至少一个第一焊盘，相邻两个所述第一芯片的第一焊盘之间通过设置有引线相互连接。