一种CSP用硅胶膜及其制备方法与应用

本发明涉及芯片封装技术领域，具体的，涉及一种CSP用硅胶膜及其制备方法与应用。按重量百分比计，组分包括：有机硅树脂30‑50%、改性玻璃粉20‑50%和荧光粉20‑50%；所述改性玻璃粉的制备原料包括改性剂和玻璃粉，所述改性剂包括硅烷偶联剂20‑50wt%、有机溶剂30‑50wt%和水20‑50wt%。本申请制备得到的硅胶膜应用于Mini LED的CSP表面贴装，透光率＞97%、色容差≤3，抛料率＜2%。