衬底布线方法和衬底封装结构

本申请提供的一种衬底布线方法和衬底封装结构，包括：提供具有第一半固化片的第一载具；第一半固化片包括第一分部和第二分部，第二分部高于第一分部。在第一分部形成第一布线层，在第二分部形成第二布线层。形成包覆第一布线层和第二布线层的第一介质层。在第二分部覆盖第二半固化片，第二半固化片的表面高于第一介质层的表面。在第一分部上形成与第一布线层电连接的第三布线层。形成包覆第三布线层和第二半固化片的第二介质层。以第一半固化片和第二半固化片分别与介质层的界面为分离面进行解键合，分离制得第一模组和第二模组。封装效率高、产品灵活性好。