一种Mini LED产品超声共晶的设备及固晶方法

本发明提供一种Mini LED产品超声共晶的设备及固晶方法，涉及Mini LED固晶技术领域，包括：产品承载台、搬运装置、视觉定位装置、芯片供给装置和贴装超声共晶装置；其中，产品承载台用于承载待Mini LED产品；搬运装置用于将Mini LED产品搬运至产品承载台上，并在固晶完成后将Mini LED产品搬运至出料位置；视觉定位装置用于对Mini LED产品的整体位置进行识别定位，并对各个待贴装位置进行二次定位，输出待贴装位置的坐标参数；芯片供给装置用于承载晶圆；贴装超声共晶装置用于从晶圆中取出目标芯片并贴装至Mini LED产品的待贴装位置，在贴装过程中通过超声共晶处理使目标芯片与连接介质结合。如此，使其具有可省略回流炉焊接固晶步骤，提升产品良率和光学性能的优点。