桥连封装方法和封装结构

本申请提供的一种桥连封装方法和封装结构，该方法包括提供设有第一导电柱的衬底；第一导电柱的一端与衬底的第一表面齐平，另一端埋设于衬底内。在衬底的第一表面一侧形成第一安装槽，在第一安装槽内贴装第一芯片。第一芯片包括主体部和连接于主体部的凸缘层，凸缘层的边缘超出主体部的边缘。凸缘层超出主体部的部分搭接于第一表面。在第二表面一侧形成与第一导电柱电连接的第一布线层，在第二导电柱上形成第三导电柱；在第一表面一侧形成与第一导电柱、第三导电柱电连接的第二布线层。第一芯片分别与第一布线层和第二布线层电连接。通过带凸缘层的第一芯片，可有效改善封装制程中的翘曲变形，提升封装质量。