桥连封装方法和封装结构

本申请提供的一种桥连封装方法和封装结构，该桥连封装方法包括提供具有金属层的可分离基底；金属层设有凹槽。在金属层上形成第一金属柱；在凹槽贴装第一芯片。第一芯片包括芯片主体和边缘层，芯片主体设有第一导电柱和第二金属柱。边缘层超出芯片主体的边缘；第二金属柱朝边缘层延伸且没有超出边缘层。边缘层位于凹槽中；在可分离基底上形成第一塑封体。研磨以使第一导电柱和第一金属柱从第一塑封体表面露出。在第一塑封体表面形成分别与第一导电柱和第一金属柱连接的第一布线层。去除可分离基底。在第一塑封体另一侧形成分别与第一金属柱和第二金属柱连接的第二布线层。可改善封装制程中的翘曲变形，提升封装质量。