一种半导体芯片封装用环氧胶及其制备工艺

本发明涉及环氧胶技术领域，公开了一种半导体芯片封装用环氧胶及其制备工艺；包括以下操作步骤：步骤1：将环氧树脂与3‑(全氟正己基)环氧丙烷加入到乙醇中均匀混合，加入2‑咪唑‑1‑乙胺，在50~60℃下反应4~6小时，得到改性环氧树脂；步骤2：将改性环氧树脂、改性聚氨酯、消泡剂、稀释剂，抽真空，以800~1200rpm/min的转速搅拌40~50分钟，依次加入纳米氧化锌、固化剂，降速至200~400rpm/min搅拌1~2小时，得到环氧胶。