一种喷墨对针方法及其点胶对位方法

本发明公开了一种喷墨对针方法及其点胶对位方法，涉及芯片喷胶封装技术领域，其包括以下步骤S1：喷墨头对位，包括S1A：控制喷墨头由预设原点坐标移动至打印位置并打印预设图案；S1B：视觉相机采集步骤S1A打印获取的图案数据；S1C：对步骤S1B中获得的图案数据分析处理后，获得打印的预设图案的特定标识点位的坐标，将喷墨头零点设定为与特定标识点位重合；S1D：喷墨头的打印位置坐标与步骤S1C中特定标识点位的代数和计算出喷墨头零点与喷墨头预设原点坐标的偏差值；此外，通过提供一种点胶对位方法，能够基于前述对位后获得的喷墨头零点，快速精准地对晶圆上的芯片进行点胶作业。