一种多特征融合下的晶圆缺陷识别方法及系统

本发明公开了一种多特征融合下的晶圆缺陷识别方法及系统，涉及半导体制造相关领域，该方法包括：激活光学检测器获取目标晶圆的初始表面图像，并根据预处理策略对初始表面图像进行处理，得到目标表面图像；在目标表面图像中提取第一结构对应的第一图像，并根据第一图像中的多个晶粒图像构建第一目标图；将第一目标图与第一标准图进行对比得到第一缺陷图，并基于第一缺陷图得到目标晶圆的缺陷识别结果。解决了现有晶圆缺陷识别存在的识别准确性和鲁棒性不足的技术问题，达到了提高缺陷识别的准确性和鲁棒性的技术效果。