摘要
本发明涉及晶圆缺陷分析与大数据处理的技术领域,公开了一种基于DBSCAN聚类的晶圆缺陷集群分析方法,通过对缺陷数据进行标准化预处理,通过网格化和邻域搜索,有效地缩小了聚类范围,极大地提高了处理效率;随后,利用自适应DBSCAN聚类和跨邻域合并,克服了传统聚类方法对聚类数量预设的依赖和对不规则形状集群的识别局限;引入Geyer饱和点过程对缺陷集群进行显著性量化,科学地评判了集群的相互作用强度,从而为识别真正由工艺问题导致的缺陷集群,提供了可靠的量化指标。
技术关键词
集群
网格
分析方法
邻域
芯片单元尺寸
校正
标记
指标
晶圆
噪声
分辨率
参数
强度
版图
一致性检测
坐标系
缺陷分析
密度
系统为您推荐了相关专利信息
仿真方法
团聚体
材料物性参数
能量平衡原理
气相
日志分析方法
策略
日志分析系统
机制
计算机存储介质
性能预测方法
性能预测模型
网格
机器学习模型
参数
熔盐系统
空间分布特征
物理性质参数
多尺度建模方法
相变熔盐