一种VCSEL芯片晶圆批量移载清洗设备及工艺

本发明公开了一种VCSEL芯片晶圆批量移载清洗设备及工艺，涉及晶圆清洗技术领域，包括外机体、背板、台板、循环清洗箱、驱动组件和数个夹持组件，所述背板和台板设置在外机体中，所述台板上开设有方槽，所述循环清洗箱位于台板下方，所述驱动组件滑动安装在背板上，数个所述夹持组件安装在驱动组件上，所述夹持组件对晶圆进行装夹，在清洗晶圆之前夹持臂对其边缘进行夹持，再利用楔形推环底部的楔形凸块开始将托臂向下顶推，使得托臂上的软垫离开晶圆片的表面，避免夹持部分影响清洗效果。