光电封装结构

本发明揭示了一种光电封装结构，包括封装基板、光芯片、电芯片、透镜和微连接器，封装基板具有第一上表面，第一上表面设有凹槽，光芯片安装在凹槽内，光芯片具有第二上表面，第二上表面与第一上表面平齐，电芯片同时电性连接第二上表面和第一上表面；透镜安装在封装基板上，且位于光芯片的一侧，与光芯片相光耦合；微连接器安装在封装基板上，微连接器连接有光纤，光芯片通过透镜和微连接器与光纤实现光耦合。该光电封装结构缩短了信号传输路径，减少了阻抗不匹配和信号串扰的可能性，提升了封装的高频性能和信号完整性，实现了光芯片与光纤的高效光耦合，提高了光信号传输的稳定性和效率，在紧凑性、连接效率和光耦合性能等方面取得了显著改进。