一种高出光率半导体引线框架加工装置及其产品

本发明公开了一种高出光率半导体引线框架加工装置及其产品，涉及半导体引线框架技术领域，包括：主体单元，所述主体单元的底部依次设置有下压单元和承接单元。通过承接板和动板的配合以及卡口和凸起柱一的位置限制以及承接板和容纳腔的容纳，使冲压后的焊盘在冲压分散后，其位置便得到限制，从而移动承接单元不会导致对焊盘产生影响，使预冲压不会对后续的工序产生影响，避免了焊盘后续过程中易受到损伤和加工精度产生过度偏差的问题，进而在解决先加工后冲压剥料对芯片焊接和封装的影响外，还避免了整条料带被冲压形成小料带后，需要将小料带一一放置规整才能进行下一个工序的问题，避免了预先冲压工序的繁琐。