一种集成电路仿真方法、系统、设备及介质

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一种集成电路仿真方法、系统、设备及介质
申请号:CN202511453295
申请日期:2025-10-13
公开号:CN120911373A
公开日期:2025-11-07
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种集成电路仿真方法、系统、设备及介质,主要涉及电路仿真技术领域,用以解决现有方案存在模块化仿真缺乏智能匹配机制、故障诊断依赖全局数据回溯,当系统级仿真异常时,需反复运行完整仿真流程才能定位问题的问题。包括:基于拆分子电路与样本子电路的相似度,从模型数据库中确定对应的仿真子模型;根据电路元件参数,调整仿真子模型中的样本子电路参数;根据拆分子电路之间的连接关系,建立仿真子模型之间的连接关系,获得集成电路仿真模型;在集成电路仿真模型的仿真过程中,实时获取各仿真子模型的局部响应数据和全局系统级仿真结果数据;当全局系统级仿真结果数据异常时,根据局部响应数据确定电路问题和对应的拆分子电路。
技术关键词
集成电路仿真方法 系统级 仿真集成电路 分子 仿真模型 样本 参数 非易失性计算机存储介质 仿真系统 深度学习算法 元件 数据 电路仿真技术 映射关系表 仿真设备 模块 定位问题
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