一种晶圆缺陷检测方法

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推荐专利
一种晶圆缺陷检测方法
申请号:CN202511453837
申请日期:2025-10-13
公开号:CN120908315B
公开日期:2025-12-12
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种晶圆缺陷检测方法,包括如下步骤:以第一检测分辨率扫描晶圆以对晶圆进行第一次缺陷检测,得到整张晶圆的扫描图像,并生成包含缺陷的尺寸信息和位置信息的第一检测报告;对第一检测报告进行过滤得到第一类缺陷的尺寸和位置信息,定义第一类缺陷的第一距离范围内的区域为伴生缺陷区域;将晶圆的边缘区域设置为特别关注区域,并将伴生缺陷区域和特别关注区域设置为二次扫描区域;以第二检测分辨率对二次扫描区域进行扫描,得到二次扫描图像和第二类缺陷的位置信息和尺寸信息;将二次扫描图像和第二类缺陷的位置信息和尺寸信息与整张晶圆的扫描图像和第一检测报告中的缺陷的尺寸信息和位置信息进行叠加,得到最终扫描图像。
技术关键词
晶圆缺陷检测方法 分辨率 报告 尺寸 图像 缺陷轮廓 定义 算法
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沪ICP备2023015588号