一种低串扰的Micro LED矩阵大灯的制备方法

本申请公开了一种低串扰的Micro LED矩阵大灯的制备方法，包括S1，蓝光Micro LED芯片预处理；S2，光刻工艺处理；S3，涂覆硅胶荧光粉混合物；S4，真空静置与高温固化；S5，高精度研磨减薄；S6，光刻胶去除；可选S7，增设挡光结构制备步骤；通过光刻定义荧光粉区域、真空沉降控厚、分步研磨及挡光结构优化，解决现有工艺串扰高、荧光粉层均匀性差、良率低的问题，实现像素间串扰率≤5%、荧光粉层厚度偏差≤2.5μm、芯片制备良率≥90%；还可通过钝化层、电极及硅胶耐候性优化，适配船舶耐盐雾等特殊场景，使用寿命≥5年；工艺与现有产线兼容，适用于汽车、船舶等多场景Micro LED矩阵大灯制备。