一种半导体截断用多功能自动化控制方法、设备

本发明涉及截断控制领域，公开了一种半导体截断用多功能自动化控制方法、设备，用于解决硬脆材料加工领域长期存在的质量控制难的问题。包括实时采集切削力、声发射、界面温度及主轴功率等多物理场信号，将无量纲数据并行输入至基于分数阶微分方程的工具磨损动力学模型和基于损伤力学的跨尺度材料响应模型，分别超前预测工具健康状态趋势和材料亚表面损伤演化趋势，以最大化材料去除率为优化目标，并以两种预测趋势不超出安全阈值为约束，进行在线滚动优化，生成过程控制指令。本发明实现了从被动响应到主动预测控制的跨越，有效解决了加工过程中工具磨损与材料损伤难以协同控制的难题。