封装结构及其形成方法

一种封装结构及其形成方法，结构包括：玻璃基板；缓冲粘结层，环绕覆盖玻璃基板的侧壁；重布线层，位于玻璃基板的正面和背面，重布线层与玻璃基板电连接；芯片，设置于玻璃基板正面的重布线层上，芯片与重布线层电连接。通过设置环绕覆盖玻璃基板的侧壁的缓冲粘结层，缓冲粘结层能够修复玻璃基板边缘因切割工艺产生的微裂缝，使微裂缝之间的缝隙通过缓冲粘结层重新粘结，在封装工艺中，能够降低微裂缝因受到应力的影响导致整个玻璃基板出现裂片的风险，同时，缓冲粘结层还能起到粘结玻璃基板和设置的其他膜层（例如加强层）的作用。