一种铜导线封装焊接装置

本发明涉及铜导线焊接领域，尤其涉及一种铜导线封装焊接装置，包括：基座，所述基座内固定连接有立柱，所述立柱顶端转动连接有旋转台，所述旋转台顶面设置有端子上料工位、导线上料工位、焊接工位和卸料工位。本发明通过设置旋转台、上顶座和下底座，通过将导线放入下底座内，并将导线内的数个铜导线分支分别放入下半圆槽内，翻转上顶座，使整根导线被限位，通过上料机构将组装好下底座和上顶座同导线一起放上旋转台上，并使下底座的卡槽与凸台进行卡接，由于导线内的数个铜导线被上半圆槽和下半圆槽进行限位，因此使得铜丝的位置被限位，从而有利于使铜丝准确与端子的焊接位置对齐。