一种用于波导芯片测试夹具的测试结构及测试方法

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推荐专利
一种用于波导芯片测试夹具的测试结构及测试方法
申请号:CN202511458392
申请日期:2025-10-13
公开号:CN120908537B
公开日期:2025-12-26
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种用于波导芯片测试夹具的测试结构及测试方法,属于芯片测试技术领域,测试结构包括:第一连接单元,与测试夹具外侧的第一波导口连接;第二连接单元,通过转接组件与测试靠模连接,所述测试靠模设置在芯片接触面上,所述芯片接触面安装在所述测试夹具上,用以使所述第二连接单元检测所述测试夹具的散射参数;通过设计转接组件与测试靠模和芯片接触面连接对测试夹具进行测试,与第一连接单元和第二连接单元形成双端口测试通道,可以精确评估测试夹具的性能。
技术关键词
芯片接触面 测试结构 转接组件 芯片测试夹具 波导 靠模 转接件 测试方法 芯片测试技术 参数 双端口 接口 信号 通孔 销轴 通道 数据
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