摘要
本发明涉及半导体领域,公开了一种共源共栅GaN器件及其制备方法,共源共栅GaN器件包括引线框架基岛、MOS芯片和GaN芯片;引线框架基岛上设有作为GaN器件的源极的第一导电区;MOS芯片的源极设在背面、栅极和漏极设在其正面;MOS芯片背面的源极与第一导电区电连接;GaN芯片叠放在MOS芯片上:GaN芯片的源极、栅极和漏极设置在其正面,GaN芯片的背面也设有其源极,GaN芯片背面的源极与MOS芯片正面的漏极电连接;或MOS芯片正面也设有源极,GaN芯片正面设有漏极、背面设有源极和栅极,GaN芯片背面的源极、栅极与MOS芯片正面的漏极、源极对应地电连接。本发明能够减小GaN器件体积、降低其成本。
技术关键词
芯片
栅极
GaN器件
引线框架基
正面
导电胶
半成品
基材
绝缘
共晶
全覆盖
通孔
导电层
电极
半导体
包封