一种PCB线路板自动化贴膜装置及其贴膜控制方法

本申请涉及PCB线路板贴膜控制技术领域，具体涉及一种PCB线路板自动化贴膜装置及其贴膜控制方法，该方法包括：获取贴膜过程中PCB线路板表面贴膜温度以及贴膜环境的温、湿度；分析PCB线路板表面贴膜温度的奇异值特征获取奇异分布特征值，进而获取各采集时刻的协同干扰影响度；通过协同干扰影响度的变化趋势得到响应调节力度，并结合PCB线路板表面各位置贴膜温度的异常情况，以及热压贴膜机内加热器的加热温度，得到各采集时刻热压贴膜机内加热器的响应加热温度，并结合PID控制器调控热压贴膜机内加热器的加热温度。本申请可提高PCB线路板表面贴膜质量。