一种芯片封装结构、芯片封装方法及喷墨打印设备

本发明公开了一种芯片封装结构、芯片封装方法及喷墨打印设备，应用于半导体领域，包括：电路板和芯片；电路板形成有镂空部，芯片通过保护胶固定连接在镂空部内；芯片在保护胶制备前通过一可剥离的临时固定层预安装在镂空部内，且芯片与临时固定层临时连接，以与电路板相对位置固定；临时固定层覆盖电路板的背表面镂空部，芯片临时连接在临时固定层靠向电路板的正表面的一侧；芯片的焊盘通过引线与电路板键合连接，且保护胶覆盖引线、芯片的焊盘，以及电路板键合位置处结构。本发明通过利用临时固定层对芯片进行预安装，以使芯片在固定前与电路板相对位置固定，实现芯片与电路板后续加工时的稳定性。