一种硅光芯片激光键合设备

本发明涉及半导体制造设备技术领域，尤其涉及一种硅光芯片激光键合设备，包括台体，所述台体的上表面固定安装有加工框，所述加工框安装有升降气缸，所述升降气缸的驱动轴底端固定安装有激光键合器；所述安装板的上表面固定安装有制冷柜，所述升降气缸的驱动轴上固定套接有固定块，所述固定块的上表面对称固定安装有竖杆，所述竖杆的顶端竖直开设有气槽，所述气槽内滑动密封插设有活塞杆，所述活塞杆的顶端与加工框内顶壁固定连接，所述竖杆的底端固定安装有出气管。利用激光键合器键合过程中竖向往复移动的动作，与活塞杆和竖杆之间的配合，可在键合完成后，将制冷柜内的冷气喷至激光头的表面，从而达到对激光头进行及时降温的效果。