基于机器学习的半导体厂务异常归因方法、系统及设备

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基于机器学习的半导体厂务异常归因方法、系统及设备
申请号:CN202511467901
申请日期:2025-10-15
公开号:CN120974148A
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于机器学习的半导体厂务异常归因方法、系统及设备,方法包括收集异常事件和正常事件的历史数据,通过相关性计算筛选对异常结果具有影响的相关特征,形成包含二分类标签的训练数据集;基于所述训练数据集,构建二分类树模型并进行训练;基于所述二分类树模型,输出特征重要性排序,并计算训练数据集中的每个特征数据的上须值和下须值;当异常事件发生时,获取与筛选出的特征相同的当前特征的值;根据输出的特征重要性排序,依次计算每个当前特征值是否超出计算的上须值或下须值,若是,则将该特征标记为异常归因特征,并输出包含异常归因特征及其排序的归因结果。本发明可实现减少计算资源消耗并提供可排序的决策支持。
技术关键词
归因 异常事件 分类准确率 数据采集模块 模型训练模块 特征值 输出特征 定义特征 皮尔逊相关系数 半导体 随机森林模型 标签 存储器 标记 复杂度 处理器 指标 可读存储介质
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