基于簇内平方误差的半导体缺陷分析方法、装置及设备

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基于簇内平方误差的半导体缺陷分析方法、装置及设备
申请号:CN202511467902
申请日期:2025-10-15
公开号:CN120929866A
公开日期:2025-11-11
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种基于簇内平方误差的半导体缺陷分析方法、装置及设备,属于半导体制造领域,具体包括获取数据集中的待聚类数据;从1到N遍历聚类数,并分别计算K‑means算法下每种聚类数对应的待聚类数据的簇内平方误差,N为不小于5的自然数;基于簇内平方误差的差分二阶统计量,动态确定针对待聚类数据的最优聚类数;根据最优聚类数对待聚类数据进行聚类,并对每一类的聚类中心进行分析,确定每一类的缺陷。通过本申请的处理方案,动态确定最优聚类数,并且提升了缺陷分析准确率。
技术关键词
缺陷分析方法 二阶统计量 半导体缺陷分析 误差 聚类 动态 数据获取模块 算法 标签 计算机设备 存储器 处理器
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