摘要
本发明提供了一种基于簇内平方误差的半导体缺陷分析方法、装置及设备,属于半导体制造领域,具体包括获取数据集中的待聚类数据;从1到N遍历聚类数,并分别计算K‑means算法下每种聚类数对应的待聚类数据的簇内平方误差,N为不小于5的自然数;基于簇内平方误差的差分二阶统计量,动态确定针对待聚类数据的最优聚类数;根据最优聚类数对待聚类数据进行聚类,并对每一类的聚类中心进行分析,确定每一类的缺陷。通过本申请的处理方案,动态确定最优聚类数,并且提升了缺陷分析准确率。
技术关键词
缺陷分析方法
二阶统计量
半导体缺陷分析
误差
聚类
动态
数据获取模块
算法
标签
计算机设备
存储器
处理器