一种VCSEL芯片用环保型晶圆剥金装置及工艺

本发明公开了一种VCSEL芯片用环保型晶圆剥金装置及工艺，涉及晶圆剥金技术领域，包括机体，所述机体的内部设置有剥金组件，所述剥金组件由固定槽、外环和剥金体组成，所述固定槽位于机体的底面，所述外环位于固定槽的上方，所述外环远离固定槽的一侧设置有剥金体；所述剥金体由固定体和固定环组成；所述固定体内设置有转动槽，所述固定环内设置有若干个剥金环；所述转动槽内设置有转动轴，所述转动轴的轴壁上设置有若干个拨杆轮；通过若干个剥金环进行波浪状的往复运动，使得冲刷液不断地由晶圆中心向晶圆的边缘流动，并且在剥金环与晶圆表面距离不断缩小的过程中，产生逐级的流速提升，进一步加强了金属薄膜从晶圆表面脱离的效果。