摘要
本发明公开一种芯片封装机器视觉检测装置及方法,属于芯片封装视觉检测领域。所述芯片封装机器视觉检测装置包括:芯片封装载台、工业相机和DLP投影模组等。所述工业相机用于对置于所述芯片封装载台的被测芯片封装进行拍摄。所述DLP投影模组用于对置于所述芯片封装载台的被测芯片封装进行条纹投影。本发明的有益效果在于:实现对所述被测芯片封装是否存在尺寸不良问题和/或外观缺陷问题的精细化检测。
技术关键词
芯片封装
机器视觉检测装置
DLP投影模组
多光谱
条纹投影
机器视觉检测方法
工业相机
多角度打光
装载台
图像
发射器
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尺寸
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