摘要
本申请提供了一种检测Si位错的测试结构以及Si位错检测方法,其中,测试结构集成于待测晶圆的切割道中,且与所述待测晶圆中的器件同步形成,所述测试结构包括:隔离沟槽和有源区,所述有源区位于所述隔离沟槽两侧且互联,在所述有源区内设有源漏掺杂区域;所述隔离沟槽的长度大于设定值且所述隔离沟槽为分立式结构,在所述隔离沟槽内设有填充层。本申请能够避免晶圆报废,实现晶圆零损耗的缺陷监控,且能够通过电学参数量化Si位错缺陷,有助于提高晶圆良率。
技术关键词
测试结构
隔离沟槽
位错检测方法
曲线
多晶硅栅极
分立式结构
有源区
电压
参数
衬底
控制电流通
缺陷监控
接触孔
位错缺陷
布局形式
密度
芯片
晶圆
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