一种芯粒器件跨层级设计方法

本公开涉及一种芯粒器件跨层级设计方法，其中包括，一种涵盖器件单元设计、芯粒设计、系统封装协同设计的器件单元‑芯粒‑集成器件设计方法。通过将集成器件看作一个整体进行协同优化设计，能够涵盖器件单元设计、芯粒设计、系统封装协同设计等多种要求，从而突破传统单一尺度层级电路的设计限制，加快设计效率。