一种智能托盘芯片埋入式注塑装置

本发明公开了一种智能托盘芯片埋入式注塑装置，涉及注塑成型技术领域，旨在解决注塑过程中，芯片容易受到熔融塑料的流动性影响，导致芯片偏离预设位置的技术问题，包括动模和定模，定模侧方布置有送芯组件，送芯组件包括上料组件、开合定位组件、送芯夹持组件和驱动组件，定模侧壁一体成型有支撑架，支撑架顶部布置有送芯凹槽，定模侧壁开设有芯片送入通道，开合定位组件内腔活动布置有塑套，塑套侧壁一体成型有多个塑柱，塑套内腔用于承载芯片主体，驱动组件包括送芯腔头，送芯夹持组件包括第一夹头和第二夹头。本发明具有能够避免熔融塑料流动对芯片位置的干扰的优点。