一种VCSEL芯片晶圆高温清洗装置及清洗工艺

本发明公开了一种VCSEL芯片晶圆高温清洗装置及清洗工艺，涉及晶圆清洗技术领域，所述高温清洗装置包括机体，所述机体内部中间位置处设置有清洗腔，所述清洗腔内设置有工作台，本发明相比于目前的晶圆高温清洗装置设置有固定机构，在清洗过程中，工作人员能够根据需要在不同时间段灵活切换晶圆的固定位置，使晶圆表面原本被吸附组件遮挡的区域得以暴露在高温清洗液中，以使得高温清洗液能够全方位、无死角地覆盖晶圆的上下表面，另外本发明还在喷嘴内部设置若干个马蹄形的导流盘，通过每个导流盘内置的独立加热元件，以及连接管内的测温元件，可实现分段精准控温，避免高温清洗液的温度不达标的现象发生。