引线框架封装方法和封装结构

本发明提供了一种引线框架封装方法和封装结构，涉及芯片封装技术领域，该方法首先提供引线框，然后在多个引脚的正面形成容置凹槽。然后将导电环沿引脚的正面贴装在多个容置凹槽中，其中导电环上还设置有多个支撑部，每个支撑部恰好嵌设在相邻两个引脚之间。然后在连接骨架的背面形成背胶层。再在正面贴装芯片。然后再在连接骨架的正面形成塑封层。然后去除背胶层。再然后去除引脚的部分区域，最后在引脚背面电镀形成背金层。相较于现有技术，本发明通过设置导电环提升引脚之间的导电性能，减缓电流趋肤效应，提升电镀品质，提升了工艺效率。同时，通过设置支撑部提升背胶膜的粘接结合力，降低了塑封时背面溢胶污染的风险。