一种旋转式真空热压键合装置及方法

本发明涉及热压键合设备技术领域，具体公开了一种旋转式真空热压键合装置及方法，包括支撑环，所述支撑环的上表面呈环状固定连接有支撑杆，还包括：键合机构，所述键合机构固定安装在支撑杆的顶部；加强机构，所述加强机构固定安装在键合机构的内部。本旋转式真空热压键合装置及方法，通过驱动架的往复上下移动即可驱动转动盘间歇性的顺时针转动，从而自动完成芯片组合板的上料、热压和下料，大幅提高本设备的自动化程度，从而大幅降低本设备的使用门槛，同时通过将键合槽局部抽至真空即可大幅提高生产效率，避免需要大范围的抽真空导致的生产缓慢的问题。