一种多处理器集成电路封装结构的制备方法及封装结构

本申请涉及半导体器件技术领域，提出一种多处理器集成电路封装结构的制备方法及封装结构。该方法在预固化处理之后和完全固化处理之前，增加了对预固化封装结构进行翘曲测量、结构形态确定，以及对异常形态进行返工处理的步骤。本申请能够在粘接结构尚未完全固化、返工难度较低的阶段，及时发现并修正因多处理器架构导致的应力不均所引发的封装结构形态异常问题，使得产品批次良品率可达93%以上，从而有效解决了相关技术中多处理器集成电路封装良品率低且返工困难的技术难题。