一种多核级联式EDT扫描测试电路及方法

AITNT
正文
推荐专利
一种多核级联式EDT扫描测试电路及方法
申请号:CN202511481560
申请日期:2025-10-16
公开号:CN120993173A
公开日期:2025-11-21
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种多核级联式EDT扫描测试电路及测试方法,涉及集成电路测试与可测试性设计领域。为提升多核芯片测试效率,降低测试成本,本发明提出一种级联式EDT扫描测试电路,包括:多个依次串联的EDT压缩接口模块,每个模块包裹一个待测核;一个串行EDT控制模块,用于统一控制各核的测试数据解压、签名压缩、旁路与掩码更新操作;各EDT模块通过固定位宽的数据通道级联连接,构成跨核扫描路径。本方案可将压缩数据位宽相同的多个待测核的EDT和核内的扫描链串联起来,测试操作方式与使用扫描链串联挂载多个不含EDT的待测核相似,与现有JTAG接口时序兼容。本方案支持动态旁路与掩码配置,电路精简,既可作为独立的测试方案,也可嵌入现有的SSN测试架构中以减少SSH节点数和配置开销,适用于多IP核芯片扫描测试。
技术关键词
扫描链 扫描测试电路 扫描寄存器 数据选择器 时钟 接口模块 信号生成单元 标记 扫描测试架构 记录单元 控制模块 芯片测试效率 级联 测试方法 计数器 压缩单元 周期 动态旁路
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号