摘要
本发明公开了一种基于智能算力算法的电路封装测试系统及方法,涉及电路封装测试技术领域,该方法通过调取历史测试数据,筛选出含有异常数据的第一目标测试节点,并构建目标参数数据组;计算第一测试节点的平均异常频次和信号偏向比,并计算故障影响因子来确定第二目标测试节点;预测第二目标测试节点的故障风险概率,进而根据故障风险概率,对测试路径进行动态调控,对高风险测试节点进行优先测试;解决了传统固定测试流程适配性差、人力与时间成本高的问题,提升了电路封装测试效率。
技术关键词
电路封装
节点
测试方法
信号分析仪
数据采集模块
因子
历史故障数据
风险
算法
电压探头
电流探头
测试设备
调控单元
生成测试数据
参数
序列
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