一种适用于DDR5印制电路板的信号换层结构优化方法、设备、介质及产品

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一种适用于DDR5印制电路板的信号换层结构优化方法、设备、介质及产品
申请号:CN202511483614
申请日期:2025-10-17
公开号:CN120957327A
公开日期:2025-11-14
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种适用于DDR5印制电路板的信号换层结构优化方法、设备、介质及产品,涉及信号换层结构优化领域,该方法包括获取DDR5印制电路板的信号换层结构以及信号换层结构中的表层走线和内层走线对应的目标阻抗值;根据信号换层结构在印制电路板垂直方向上的基本结构参数建立等效传输线模型;在瞬态求解模式下对等效传输线模型进行时域反射阻抗仿真,得到实际阻抗值;根据实际阻抗值和目标阻抗值的差值对信号换层结构中的换层导体宽度和换层导体与垂直GND参考层的平行距离进行调节,得到优化后的信号换层结构。本申请能够提高信号传输的质量、稳定性以及传输特性。
技术关键词
换层结构 传输线模型 印制电路板 信号 导体 优化设备 线段 处理器 电磁仿真 数据获取模块 计算机程序产品 参数 计算机设备 可读存储介质 模式 存储器 焊盘
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