用于晶圆级封装的光子解键合的仿真参数优化方法

本发明涉及温度控制领域，具体涉及用于晶圆级封装的光子解键合的仿真参数优化方法，包括：获取光子解键合的仿真参数的取值范围，根据所述取值范围进行网格划分得到网格盘，所述网格盘的每个节点对应一个参数组；构建蚁群算法的目标函数，对于蚁群算法中的每次迭代，计算每只蚂蚁所在节点的信息素动态挥发系数以控制下次迭代的信息素衰减速率，对迭代过程对所有所述参数组进行筛选得到全局最优参数组，完成参数优化，所述全局最优参数组用于光子解键合的温度调控。本发明能够通过蚁群算法得到最优仿真参数以提高调控光子解键合温度的精准度。